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電磁波吸収コンパウンドを開発

2001年5月3日

射出成形用コンパウンドのサンプル提供を開始

通常の射出成形機で電磁波ノイズを効果的に吸収する三次元構造部品の量産が可能に。
樹脂複合材料としては最高の透磁率を実現。 様々な酸化物や金属系フィラーと加工技術でニーズに応じた材料を提案します。
フィラーの特殊加工と樹脂との複合化で絶縁破壊や発熱問題を解消し、携帯電話や医療機器など小型精密機器の電磁波対策に効果を発揮します。
詳しくは電磁波シールドの製品概要ページを参照下さい。

※記載された内容は、発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。

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