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軟磁性コンパウンド「TS」シリーズ
樹脂複合材では最高レベルの高透磁率材料をご提案します

2004年3月23日

 昨年に続き、今年もEMC・ノイズ対策技術展に出展することが決まりました。
 ◆軟磁性コンパウンド「TS」シリーズ◆
 成形部品として、電波吸収用、閉磁路コイル用他各種磁芯用、無線通信用材料の展示を行います。また、射出成形用材料として高比重材、MIM材、フェライトプラマグ、希土類プラマグも同時出展。成形に関するご相談もお受けいたします。
 多くの皆様のご来場を心よりお待ちしております。

  ■ 名  称 : TECHNO‐FRONTIER 2004   第17回 '04EMC・ノイズ対策技術展 EMC JAPAN 2004
  ■ テ ー マ : ユビキタスネットワーク時代の EMCソリューション
  ■ 会  期 : 2004年4月21日(水) ~ 23日(金) 10:00 ~ 17:00
  ■ 会  場 : 幕張メッセ(日本コンベンションセンター)
  ■ 主  催 : 社団法人 日本能率協会
  ■ 来場予定者数 : 21,000名(TECHNO-FRONTIER 2004全体で約115,000名)

※記載された内容は、発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。

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