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「環境にやさしい『クルマ』の産業技術展 2007」に出展します。

2007年8月24日

 9月7日(金)~9日(日)にかけて、名古屋ポートメッセにて「環境にやさしい『クルマ』の産業技術展2007」の展示会が開催されます。メイトも、Y型フェライトコンパウンド等の電磁波 吸収材料を用いた成形品と生分解コンパウンド(ケナフ/ポリ乳酸)を主体に出展いたします。お忙しいとは存じますが、是非ともご来場ください。

【 GHz帯電磁波吸収成形品(左上)と一般樹脂成形品(右上)、Y型フェライトコンパウンド(下)】
      

ETC、ITS等自動車に電子機器が搭載されてきており、誤動作が大きな課題となってきました。メイトは電波干渉、ノイズ防止用の射出成型用材料を皆様に提案いたします。射出成型可能な材料なので、軽量化にもお役に立てます。

【 成形品(上)、ケナフ (下左)と生分解樹脂材料(下右)】              
    

「環境負荷の低減」と「石油資源の消費削減」に貢献している植物系素材として注目されている「ケナフ」繊維と生分解樹脂との複合材料で、環境にやさしい成 形品を提案します。ケナフの長繊維を活かす特殊成型法と生分解樹脂の課題である強度改善を高い成形性を実現する新材料をご紹介いたします。

展示会HP:http://www.mect2007.com/

※記載された内容は、発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。

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